目前P55芯片组的架构模型是这样的：CPU直接和内存及显卡进行数据传输，而南桥则整合了几乎所有的I/O功能——这就是i5平台处理器和芯片组之间的不同分工。在P55芯片组上使用的是DMI总线技术，带宽也仅有2GB/s。不过数字有时候并不能说明问题，和X58芯片组北桥内置PCI-Express控制器的情况不同的是：由于P55芯片不再集成PCI-Express线路控制器，所以事实上DMI总线承担的基本是I/O方面的数据传输。现在我们看到的DMI总线频率和之前我们在P45平台上所看到的南桥总线——2GB/s的传输速率是一样的，这也足够I/O系统使用。
实际上P55芯片组将内存控制器集成在CPU内部的设计在一定程度上提升了内存的性能（相对于LGA 775平台），而PCI-Express控制器的CPU内置化也在一定程度上降低了数据传输的延迟，变相提升了显示系统的性能（相对于X58平台），所以从根本上来说我们根本不用顾虑P55的架构会成为平台性能的瓶颈。
CPU-Z截图
从上面的截图中我们可以看到CPU-Z的监测上并没有FSB的显示，因为FSB总线同样不可能再出现在P55平台中，i5所使用的CPU Core架构和i7几乎一致。对于消费者来说，这样是否是好事呢？主流和旗舰之间的接口标准都已经完全不同，想要升级CPU就必须连带主板一起更换，看起来过去只需要更换一颗CPU的好日子已经一去不复返了。
P5系列芯片组架构示意
实际上如果进行更加严格的区分的话，我们依然可以认为P55+i5的组合同样是南北桥的结构，只不过北桥被集成在了CPU内部而已，内存和CPU核心、显卡和CPU核心之间的数据交换传输都在CPU内部完成——对于网友来说，这样的解释会更加容易理解一些。
SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
●SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
相信所有NVIDIA的Fans在听到Intel宣布X58芯片组将提供SLI功能支持的消息时都会感到无比兴奋，实际上X58也是Intel官方第一款提供了NVIDIA SLI技术支持的主板芯片组，而P55主板芯片组在未推出之前则传出将不支持SLI的消息，这也令SLI的支持者们紧张不已，不过现在我们了解到Intel在P55芯片组中也同样提供SLI技术的支持。
毫无疑问，P55在显示系统构架方面支持SLI功能的消息是让人振奋的，不过和X58不一样的是P55+i5所支持的将是单槽16x或者双8x的PCI-E 2.0通道，也就是说即使支持SLI也将是2*8x的系统，但整日我们在上一章节所说的那样，而PCI-Express控制器的CPU内置化也在一定程度上降低了数据传输的延迟，变相提升了显示系统的性能，而PCI-E 2.0的传输带宽目前来看也还远远没被显卡吃透，所以带宽方面的暂时不会构成瓶颈。
P55主板的PCI扩展系统
即便P55芯片组本身并不提供更多的PCI-E Lanes，板卡厂商依然可以依靠nForce 200芯片额外再提供一根PCI-E 16x的接口，如此一来P55的SLI系统就会完善为双16x PCI-E 2.0接口系统：主板上16x PCI-E 2.0原生接口和nForce 200提供的16x PCI-E 2.0接口。
提供了更多Lanes的P7P55 WS SuperComputer主板
当然nForce 200是需要成本的，所以带有nForce 200芯片的P55主板一般来说都是价格和定位都比较高的型号，目前我们了解到华硕的P7P55 WS SuperComputer这款主板是提供了nForce 200芯片的，而其他板卡厂商带有nForce 200芯片的版本正在研发中暂未推出。
产品：P7P55D Premium 华硕 主板 多达十七款 参测P55主板第一印象
●多达十七款 参测P55主板第一印象
在我们发出本次横向测试的邀请函之后，到10月26日止，我们一共收到了来自十七家厂商的十七款P55主板，这十七款主板中包括八款台系品牌以及九款国内品牌。价位方面报价最高的是来自华硕的P7P55D Premium，报价为2560元，而报价最低的则是699元的双敏UP55AT，这十七款P55主板已经能够较为全面地代表目前市场上P55的实际分布情况。
在本章节中，我们将向网友们展示即将出现在本次测试中的十七款P55主板，一般来说第一印象总是很重要，网友们可以从这一章节中看到所有参测主板的全貌（排布次序不分先后）。
华硕P7P55D Premium 技嘉P55-UD6
微星P55-GD65 精英P55H-A
映泰TPower I55 华擎P55-Extreme
捷波悍马HI05 磐正AP55+GTR
冠盟GMI-P55UT 顶星Halo
翔升P55T 盈通蓝派P55
七彩虹C.P55 X7 昂达魔剑P55
黑潮BI-700 铭瑄MS-P55
双敏UP55AT
在所有送测的台系一线产品中价格最高的当然还是华硕的P7P55D Premium，而技嘉的P55-UD6主板以2499元的公开报价排在台系一线送测产品价格第二高的位置——报价还是比较高的。而微星送测的P55-GD65的公开报价为1399元，而精英送测的P55H-A的公开报价则为1299元，这两款主板的价位较为亲民。国内品牌的报价普遍在千元以下，其中最贵的也仅999元，最便宜的当然是双敏的UP55AT，报价699元。
也许用表格来进行对比更加直接明了：
17款P55规格硬件对比
品牌及型号
CPU供电
扩展插槽
磁盘接口
I/O扩展能力
散热模块
特色
售价
华硕P7P55D Premium
32+3
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA 6Gb *2SATA II *6PATA *1
PS/2 *2USB *8IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络*2模拟音频 *6Clear COMS
供电/芯片分离式散热 有热管
Xtreme DesignTurboV RemoteSATA 6Gbps支持
￥2560
技嘉P55-UD6
24+2
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *1USB *8IEEE 1394 *1mini IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *2
一体式热管散热
超耐久3代
￥2499
微星P55-GD65
6+1
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *7IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *1
供电/芯片分离式散热 有热管
易超频精灵超级热管第二代DrMOS
￥1399
精英P55H-A
4+2
PCI-E X16 *2PCI-E X4 *1PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *6PATA *1
PS/2 *2USB *8光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *5e-SATA *1Clear CMOS
供电/芯片分离式散热
三倍金易捷飞
￥1299
映泰TPower I55
8+4
PCI-E X16 *2PCI-E X4 *1PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *6PATA *1FD *1
PS/2 *1USB *8IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *2
一体式热管
DirectFET MOSFET
￥1599
华擎P55 Extreme
8+2
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1
PS/2 *2USB *7IEEE1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *6e-SATA *1Clear CMOS
供电/芯片分离式散热
4秒开机
￥1599
捷波 悍马HI05
6+2
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *1Clear CMOS
一体式热管
——
￥999
磐正AP55+GTR
4+1
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *6PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *4同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *1COM *1
一体式热管
——
￥999
冠盟GMI-P55UT
4+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *1USB *10同轴 *1千兆网络 *1模拟音频 *6
供电/芯片分离式散热 有热管
——
￥999
顶星Halo
4+2
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *4IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *6e-SATA *8PATA *1FD *1
芯片散热
板载16GB SSD
￥999
翔升P55T
8+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *6PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *6同轴 *1光纤 *1千兆网络 *2模拟音频 *6e-SATA *1Clear CMOS
供电/芯片分离式散热 有热管
——
￥999
盈通 蓝派P55
12+2
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *1USB *6IEEE 1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *6e-SATA *1Clear CMOS
一体式热管散热
——
￥999
七彩虹C.P55 X7
6+1
PCI-E X16 *3PCI-E X1 *1PCI
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *6e-SATA *1
供电/芯片分离式散热 有热管
——
￥999
昂达 魔剑P55
12+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *1PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *6同轴 *1COM *1千兆网络 *1模拟音频 *6e-SATA *1
供电/芯片分离式散热 有热管
倍稳固技术
￥899
黑潮BI-700
4+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *8PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *8同轴 *1千兆网络 *1模拟音频 *6
一体式热管散热
——
￥799
铭瑄MS-P55
4+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *6PATA *1FD *1
PS/2 *2USB *4同轴 *1千兆网络 *1模拟音频 *3
供电/芯片分离式散热
——
￥799
双敏UP55AT
4+1
PCI-E X16 *2PCI-E X1 *2PCI *2
SATA II *6PATA *1FD *1
PS/2 *1USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网络 *1模拟音频 *6Clear CMOSe-SATA *1
供电/芯片分离式散热
——
￥699
产品：P7P55D Premium 华硕 主板 瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
●瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
Windows 7操作系统正值发布之初，因此普及率还不高，所以这次测试我们将依然使用简体中文版Windows Vista Ulitmate SP2版本的操作系统。我们将关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用“Windows Vista Aero”默认桌面主题和“最佳效果”以获得最平等的测试环境。我们将关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。
测 试 平 台 硬 件
中央处理器
Intel Core i5 750
（4核 / 133MHz*20 / 8MB共享缓存）
散热器
Thermalright Ultra-120 eXtreme
（单个120mm*25mm风扇 / 1600RPM）
内存模组
G.SKILL F3-12800CL9T-6GBNQ 2GB*2
（SPD:1600 9-9-9-24-2T）
主板
各家P55
（Intel P55 Chipset）
显示卡
GIGABYTE GTX 275
（GTX 275 / 896MB / 核心:633MHz / Shader:1404MHz / 显存:2400MHz）
硬盘
Seagate Barracuda 7200.10 SATA
（320GB / 7200RPM / 16M缓存 / 30GB NTFS系统分区）
电源供应器
AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB
（ATX12V 2.0 / 700W）
显示器
DELL S2409W
（24英寸LCD / 1920*1080分辨率）
G.SKILL F3-12800CL9T-6GBNQ
AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB
Thermalright Ultra-120 eXtreme
我们的硬件评测使用的内存模组、电源供应器、CPU散热器均由COOLIFE玩家国度俱乐部提供，COOLIFE玩家国度俱乐部是华硕（ASUS）玩家国度官方店、英特尔（Intel）至尊地带旗舰店和芝奇（G.SKILL）北京旗舰店，同时也是康舒（AcBel）和利民（Thermalright）的北京总代理。
测试项目规划及测试软件标准
●测试项目规划及测试软件标准
我们的测试将选用目前通过微软认证的最新正式版本驱动程序，下面的表格中将详细罗列出我们本次测试所使用的驱动程序，而同样的，我们在测试平台中所采用的测试工具和测试软件我们都会在下面的表格中详细地标列出其工具的版本号和此工具的应用范围及测试对象。
操 作 系 统 及 驱 动
操作系统
Microsoft Windows Vista Ultimate SP2
（中文版 / 版本号6.0.6002）
芯片组驱动
Intel Chipset Device Software for Vista
（WHQL / 版本号 9.1.1.1019）
显卡驱动
NVIDIA 32bit Display-Driver for Vista
（WHQL / 版本号 190.62 ）
桌面环境
1920*1080_32bit 60Hz
测 试 平 台 软 件
整机性能测试软件
PCMark Vantage
Futuremark / 版本号1.00
科学计算软件
Sciencemark
Alexander Godrich.B.S. / 版本号2.0.21
SuperPI
Kanada Lab / 版本号Mod1.5 XS
3D游戏相关软件
生化危机5
Capcom / 版本5.00 / 使用自带Demo测试
街头霸王4
Capcom / 版本4.00 / 使用自带Demo测试
3DMark Vantage
Futuremark / 版本号1.00 / 使用默认渲染路径
CPU效能测试软件
CineBench R10
Maxon / 版本号R10/ 执行All Tests 取用1 CPU和X CPU测试成绩
系统信息获取
CPU-Z
www.cpuid.com / 版本号1.52
在测试开始之前，我们在下面会将本次P55横向评测的总分评判项目做一个汇总，所有参加测试的P55主板都将严格按照以下的项目进行客观评价：
ZOL 2009年度P55横向测试标准
Layout设计
5
散热能力
5
供电设计
5
各部位用料
10
PCI扩展
5
多媒体性能及功能
5
其他扩展能力
5
特色功能评定
5
BIOS设计
10
默认频率效能
15
超频能力
15
附加价值
5
产品价格
10
产品评定总分
100
附 评测项目评分标准解释：
Layout设计无冲突：5分不影响使用：4分影响正常使用：3分
散热能力满载温度适中、发热均匀：5分满载温度略高、发热较为均匀：4分满载温度高、发热很不均匀：3分
供电设计：以供电模组的相数为准
各部位用料：包括电容、电感等元器件的用料
PCI扩展：主板PCI扩展部分的接口设置及数量
多媒体性能及功能：包括第三方多媒体芯片设置及背板多媒体接口
其他扩展能力：包括e-SATA、IEEE 1394、同轴、光纤接口等I/O接口扩展
特色功能评定：主板产品自身提供的特色型功能和技术
BIOS设计：BIOS系统的设定项目是否全面、设定范围是否宽泛、操作便利度
默认频率效能：主板在默认频率下跑出的各项测试得分
超频能力：在电压Auto设定下外频拉升的最高值
附加价值：主板附赠的附件、主板提供的第三方技术和功能
产品价格：产品的公开报价，报价低者得分越高
产品：P7P55D Premium 华硕 主板 华硕P7P55D Premium 规格解析
●华硕 P7P55D Premium规格解析
ASUS华硕——这是所有DIY用户听到之后都会如雷贯耳的著名品牌，这次华硕送测的P55产品型号为P7P55D Premium，公开报价为2560元，是本次横向测试中价格最高的一款P55主板，高价格就意味着高成本，事实上这款主板的用料确实非常顶尖，而设计方面也展现出了领航者应有的水准。
这款主板提供了多达32相的CPU核心供电及三相的UnCore供电，一共35相的CPU总供电系统给人相当震撼的视觉冲击；整片主板都采用了全固态电容的配置，整体配色和此前ASUS的产品配色相比更趋向于和谐；芯片组和MOSFET之间并未采用任何连接，而是采用了互相独立的散热系统。
华硕P7P55D Premium
P7P55D Premium主板采用了ATX标准尺寸打造，CPU底座和内存之间的布局依然延续了华硕很早之前就一直在采用的黄金三角布局，整体Layout较为合理，不存在明显的冲突现象。
CPU供电系统设计较为夸张
CPU底座部分只提供了LGA 1156底座标准的散热器扣孔——并未如外界希望的那样提供LGA 775兼容式散热器扣孔，比较遗憾。另外，MOSFET散热片高度适中，我们使用的U120e塔式散热器安装并无困难，不过U120e散热器安装完毕之后遮挡了最靠近CPU底座的一条内存插口，需要扩展内存的用户必须注意。
内存接口及内存供电系统
内存底座采用单边卡扣的插槽设计，避免因卡扣翻转而和显卡之间产生相互影响——这种做法较为科学。类似的内存插槽首次见于华硕X58 Gene主板，本次的P55高端型号依然将其延续。
磁盘I/O系统架构及PCI扩展系统架构
P55 PCH芯片采用了独立的被动式散热方式，其和MOSFET之间并未加入热管连接，不过P55芯片上覆盖的散热片面积很大，散热效果应该比此前小型的散热鳍片要好许多，实际使用效果会在稍后放出。PCI扩展部分则提供了两条PCI-E 16x接口，提供1*16x或2*8x的显示系统，通过芯片智能切换两种不同的显示带宽模式。
背部I/O接口设计
P7P55D Premium背部提供了八组USB2.0接口，一个IEEE 1394接口，由两颗RTL千兆网络芯片提供了两组千兆网络接口。除此之外，这款主板还通过PLX PEX8613桥接芯片提供了SATA 6Gbps的支持。
●Asus P7P55D Premium 规格及扩展
Asus P7P55D Premium 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
32相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *8IEEE1394 *1同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6Clear CMOS
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express x16为单16或8+8模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
●华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
华硕的BIOS设计是有一个延续性的，其基础的架构已经多年未变，经历多年而未变的系统框架恰恰就是经典，而产品操作方式的延续也能够有效锁住忠实的用户。
需要注意的是在P7P55D Premium主板中，华硕依然提供了Express Gate系统的支持，因此在开机时会出现Express Gate系统的界面，如果不去理会它就会默认在10秒后继续进入开机画面，按Delete按键即可进入BIOS系统。
开机画面风格
需要注意的是主板本身会经历自检的过程，且时间较长，所以如果你发现使用这款主板的时候等待了一段时间之后显示器上还不出现画面，那么就请注意一下主板上的红色自检灯，这些红色自检灯在各主要组件附近都会有，它们会在开机时逐个亮起，如果发现有一只自检灯无法正常跳过，那么这一组件就存在问题。
Express Gate
BIOS界面首页
工具设定界面
能够保存多个BIOS设定
这片P7P55D Premium主板的BIOS系统很人性化，所有的频率及电压设定都被设计在“AI Tweaker”选项中，在同一界面下即可实现所有的超频调试，而在Tools设定中还能够保存多个调试设定，保存设定之后，在反复的超频中可以节省很多调试细节设定的时间。
华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
●华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
BIOS所支持的频率和电压调试毫无疑问是超频的核心，华硕将频率和电压调试的设定都设计在一个子界面下，在同一界面下即可实现所有的超频调试，下面我们来了解一下这片P7P55D Premium主板在频率及电压调试方面的一些设定值。
频率及电压设定界面
CPU电压最高2.1V
CPU电压最高调试值为2.1V，一般风冷的超频状态下我们不可能将CPU电压设定得如此之高，华硕方面将调试范围设计得如此之宽泛更多地是为照顾极限超频的部分顶级玩家。
IMC电压最高1.9V
IMC电压实际上就是我们平时所接触的VTT电压，这里给出的调试上限为1.9V，而在实际超频中IMC电压一般不会设定超过1.5V，在P55主板上对于超频来说IMC电压并非越高越好。
内存电压最高2.5V
内存电压最高2.5V，这里不便多讨论，Intel官方的说法是如果内存电压超过1.5V就可能会对CPU造成不可逆转的损伤，实际上超频时倒真没有几个人是真的将其设定在1.5V或更低的。
PLL电压最高2.1V
Phase Locked Loop是PLL的全称，意指相性锁定回路，作用是协调输出和输入频率范围，在之前的LGA 775接口主板上PLL电压加高能够让处理器运行在更高的外频上，而P55主板上太高的PLL电压实际意义不大，风冷条件下1.8V到1.9V即可。
PCH电压最高1.15V
PCH电压可以认为是我们过去所认知的NB电压，放在P55主板上即为P55芯片电压，一般来说这个值并不需要调试过高。
华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试●华硕P7P55D Premium空/满载温度测试
主板温度一直是用户相当关注的问题——这直接影响到主板的使用寿命和超频表现。事实上我们在测试中对于温度也是相当关心的，有鉴于测试中常见的温度问题，ZOL评测室专门订购了一套用于温度检测的热成像设备，我们将在空载待机和CPU满负荷云装五分钟之后分别对整套平台和CPU供电部分进行热成像拍照，让大家更直观地了解到不同P55主板在工作中各部件的温度状态。
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：十分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○华硕P7P55D Premium空载状态热成像照片
待机五分钟之后的平台温度状态
空载状态下的CPU供电模块
○华硕P7P55D Premium满载状态热成像照片
满载五分钟之后的平台温度状态
满载下的CPU供电模块温度状态
多相位供电的确为P7P55D Premium带来了更多好处，在空载状态下CPU供电模组的温度相当低，仅高于环境温度6度。而在满载状态下所有电感分担供电压力，总体的温度控制地也相当好。
产品：GA-P55-UD6 技嘉 主板 技嘉P55-UD6 用料及规格解析
●技嘉P55-UD6 用料及规格解析
技嘉的产品和品质已经挂上了钩，近年来技嘉推广的“超耐久”产品概念已经深入人心，成功的炒作必须要和同样成功的产品研发和生产同步发展才能经得住市场的考验，技嘉的研发实力和生产能力经受住了“超耐久”这三个字带来的严苛考验。
我们收到的是技嘉P55-UD6主板，技嘉在2009年采用了更完善的命名方式，这款主板的型号含义一目了然——采用P55芯片组的超耐久三主板，而最后的“6”则代表其产品等级及支持功能，这款主板的报价为2499元，是本次横向测试中价格第二高的主板型号。
这片主板提供了24相CPU核心供电，内存为两相供电，CPU底座和内存插槽之间布局也采用了黄金三角的设计，值得提出的是这款主板提供了六条内存接口，但并不支持三通道内存模式。
技嘉P55-UD6主板概貌
P55-UD6主板的配色承袭了技嘉一贯的风格，PCB依然是传统的深蓝色，而散热片的配色则采用了较亮的金属蓝。整片主板的布局较为合理，测试中未见明显冲突，只是我们采用的U120e散热器的风扇依然会遮挡住最接近CPU底座的一条内存插槽，这一现象几乎出现在所有参测主板上，不能说是主板本身的设计问题。当然，主板全部采用了固态电容的配置。
CPU供电设计
内存接口及内存供电模组
P55芯片组只能支持双通道DDR3内存模组，技嘉在这里提供六条内存接口只是为了让用户扩展更多条内存，不过需要注意的是芯片组本身最多只支持16GB内存容量。
磁盘I/O接口及PCI扩展接口系统
在磁盘I/O部分，P55-UD6提供了八个SATA接口，磁盘接口附近设计有一颗Debug侦错灯，能够让用户最快速度了解主板启动的自检状态。观察PCI扩展部分，P55-UD6主板提供了三条PCI-E 2.0 16x物理规格的插槽，支持三卡扩展，其中一条接口采用南桥PCI-E Lanes，三条接口的可选模式为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x。
背部I/O接口设计
背部I/O接口方面，P55-UD6提供了较为全面的配置方案：八个USB2.0接口、1394接口、Mini 1394接口、两个e-SATA接口以及同轴输出、双网卡接口和音频输出。
●Gigabyte P55-UD6 规格及扩展
Gigabyte P55-UD6 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
24相
——
背板I/O
PS/2 *1USB *8IEEE1394 *1Mini-IEEE1394 *1 同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *2
——
内存插槽
240pin/DDR3 *6
同色打开双通道并不支持三通道模式
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET与PCH芯片热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
●技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
技嘉的BIOS界面和华硕截然不同，如果说华硕是平行式BIOS界面的典型代表，那么技嘉则是垂直式BIOS界面的坚持者。当然两者各有千秋，技嘉也将频率和电压调节的设定设计在名为“M.I.T”的子选项中，进入选项之后即可进行超频调试。当然，我们还是先来熟悉一下P55-UD6的BIOS界面设定。
开机画面较为花哨
频率和电压设定都在第一项“M.I.T”中
进入“M.I.T”设定 还分为五个子目录
CPU功能设定
频率设定相关
外频最高支持1200MHz调试
内存分频设定
技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
●技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
技嘉主板在超频方面的影响力也足够深远，目前选用技嘉主板作为冲击世界纪录装备的玩家不在少数。作为台系一线大厂，技嘉除了在用料上出众之外，其在BIOS系统的设计方面也很出色，而这片P55-UD6主板的BIOS电压及频率设定都相当宽泛，显然不是单纯为风冷超频所设计，极大程度上照顾到了极限超频的电压及频率需求。
CPU核心电压上限1.9V
VTT电压上限1.94V
PCH芯片电压上限2.08V
PLL电压上限2.58V
内存电压上限2.6V
从上面一系列的图片中我们已经了解到技嘉P55-UD6这片主板在电压调节方面的设定，这些电压调节上限不会在风冷状态下被用到，即使在极限散热手段下也必须严谨调试这些电压。
技嘉P55-UD6空/满载温度测试
●技嘉P55-UD6空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：十分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○技嘉P55-UD6空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○技嘉P55-UD6满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
技嘉P55-UD6的CPU核心供电相数达到了24相，在空载状态下的CPU供电模组温度情况也非常不错，同样是仅比环境温度高6度左右；而在满载状态下各电感之间的温度提升也很平缓。
微星P55-GD65 规格解析
●微星P55-GD65 规格解析
微星近阶段的产品研发战略很明确——即每一代产品推出一个崭新的特色功能（从P35产品开始至今）。微星目前的功能套件为“Xtreme Speed”，其中包含了易超频精灵等功能。目前微星已经发布的最高端P55型号为P55-GD80，而旗舰级别的“P55-BigBang”产品也将在近期上市，我们已经拿到了BigBang主板的零售版本测试品。
微星本次送测的产品为P55-GD65同样基于“Xtreme Speed”技术而设计，P55-GD65是微星次高端的产品，目前报价为1399元，价格上很占优势，而这片主板在用料和做工方面也并未有丝毫缩减，同样的DrMOS系列组件和全固态电容设计，包括双倍热管等技术特色都被用在这片主板上。
微星P55-GD65主板概貌
微星这片P55-GD65主板上所采用的热管直径比普通热管要大很多（8mm），如图所见CPU供电部分的MOSFET上都覆盖了散热片，散热片上明确标示了DrMOS的字样。CPU底座和内存接口同样够成对称型三角，整片主板的布局设计合理，测试中未见明显冲突现象。
CPU供电设计
CPU供电部分采用了六相核心供电和一相UnCore供电，热管连接两部分的MOSFET，并未和P55芯片散热片相连。除此之外，所有MOSFET都为DrMOS，DrMOS的具体技术将在下面内容中做详细介绍。
内存接口及供电特写
内存插槽提供了四条，在使用U120e散热器的时候在这里同样出现了风扇和内侧内存接口冲突的情况，目前来看这一问题几乎所有的主板都无法幸免，采用原装散热器或者较小的散热器能够避免。
磁盘I.O接口及PCI扩展插槽设定
主板南桥附近的六个SATA2磁盘接口和一个IDE接口都做了翻折处理，避免和过长显卡产生冲突；图中两根蓝色PCI-E 16x物理规格的显卡插槽之间还有一根接口放开的PCI-E插槽，这是由南桥PCI-E Lanes引出的PCI-E 4x接口，支持PCI-E 1x设备以及普通显卡，所以这款主板的显卡扩展系统应该是1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式的。
背部I/O接口
主板背部提供了较为全面的I/O接口配置：传统的PS/2双接口、七个USB接口、一个e-SATA接口、一个IEEE 1394接口、7.1HD音频接口以及双网卡接口和同轴、光纤接口。
●微星P55-GD65规格及扩展
MSI P55-GD65 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
6相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *7IEEE1394 *1 同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
微星P55-GD65 BIOS系统解析
●微星P55-GD65 BIOS系统解析
微星主板的BIOS系统也同样是垂直管理式的界面，微星在BIOS的研发方面同样具备强大实力，近年来微星也在BIOS领域做出了多次突破，用鼠标操作的BIOS系统——EFI-BIOS早在P35时代就已经推出。
微星主板的电压和频率选项也同样瞄准了极限超频的玩家，所以设定内容相对宽泛，没有超频经验的玩家千万不要轻易尝试过高电压。下面我们先了解一下微星这片P55-GD65主板在BIOS界面方面的设计。
BIOS主界面
主要的频率和超频选项都包含在右边菜单的第一选项“Cell Menu”之中，进入其中即可进行全部的超频操作，而相关的设定保存选项则是“OverClocking Profile”这项。
Cell Menu菜单内部
CPU功能选项
M-Flash选项
M-Flash是微星一项新的BIOS备份技术，支持将BIOS系统备份成文件的形式保存在U盘中，如果主板上保存的BIOS系统出现损坏的话则可以通过U盘来恢复，是一项很人性化的技术。
微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
●微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
微星的BIOS系统在操作习惯上和其他采用类似系统的厂商不同，在将选中条持续下拉到菜单底部的时候会重新回到菜单的首项上，反之亦然，所以要快速抵达最底部菜单的话只需要在选中首项时按一下“↑”键即可。
在电压和频率的设定上，微星也将调节范围设定的极为宽泛，而给出的微调参数也很全面，如果不了解超频最好不要轻易调整。
CPU核心电压最高2.07V
VTT电压最高2.01V
PCH芯片电压最高2.4V
内存电压最高2.405V
微星P55-GD65空/满载温度测试
●微星P55-GD65空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：十分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○微星P55-GD65空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○微星P55-GD65满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
微星的这片主板采用的是6+1的CPU供电模组设计，每一相采用一个电感线圈，很多人可能会担心其电感会否在满载时温度过高，从热成像照片来看这种顾虑可以打消了。虽然电感较少，但在满载时的温度也并未失控，用华硕和技嘉的热成像判断，此时电感的温度比华硕和技嘉确实高一些，但控制在5摄氏度以内。
产品：P55H-A 精英 主板 精英P55H-A 规格解析
●精英P55H-A 规格解析
精英在本次横向测试中送测的产品为P55H-A，这是一款隶属于精英黑龙系列的产品，目前这片P55H-A主板的公开报价为1299元，价位并不高。P55H-A在配色方面和此前的黑龙系列主板产品并无二致，黑色PCB搭配红黄两种醒目颜色。全板都采用了固态电容的配置。
P55H-A的散热系统各自独立，MOSFET的两片散热鳍片和南桥散热鳍片之间并未用热管进行连接，换而言之，这片主板散热更适应使用下压式散热器。
精英P55H-A主板概貌
CPU供电设计
P55H-A采用了四相CPU核心供电加上两相UnCore供电的设计，MOSFET散热器呈现龙头形状，能够有效加大空气接触面积。实际测试中MOSFET散热片与U120e散热器兼容良好，未出现任何冲突现象。
内存插槽及内存供电设计
内存插槽和CPU底座之间呈对称型三角，内存供电为单相设计。在安装U120e散热器时会出现最内侧内存接口被遮挡的现象，这一点和之前几片主板并无不同。
磁盘I/O设计及PCI扩展接口配置
南桥附近提供了六个SATA2磁盘接口，在附近位置则提供了Debug灯及Power/Reset按钮，对于DIY玩家来说是比较贴心的设计，方便裸机测试和使用；PCI扩展方面提供了两条PCI-E 16x物理规格接口以及一条PCI-E 4x接口，不过PCI-E 4x接口并非开放式插槽，因此无法接驳第三块常规接口显卡。
背部I/O接口设计
P55H-A主板的背部提供了八个USB 2.0接口、一个e-sata接口、PS/2双接口、7.1声道HD音效接口以及千兆网络接口，除此之外还额外提供了一个CMOS清除按钮，方便用户在装箱之后进行BIOS还原的操作，非常人性化。
●ECS P55H-A 规格及扩展汇总
ECS P55H-A 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
6相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *8光纤千兆网卡接口 *1模拟音频 *5e-sata *1Clear CMOS
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x4 *1PCI Express x1 *2
PCI Express x16为单16或8+8模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET散热片之间无连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
精英P55H-A BIOS系统解析
●精英P55H-A BIOS系统解析
精英采用的也是垂直型BIOS界面设计，所有的超频调试设定都被设计在“M.I.B”（MB Intelligent BIOS II）这一选项中，用户进入这一选项即可进行拼了和电压方面的调节。
BIOS主界面
M.I.B子菜单
内存分频设定
精英P55H-A BIOS细节调试介绍
●精英P55H-A BIOS细节调试介绍
精英这片P55H-A的BIOS系统设计得相对简洁，只提供了常规电压的调节项，不过简单的选项已经足以满足风冷超频用户的调试需求了，需要注意的是如果要调试电压，首先需要将“Voltage Function”选项改为“Enable”。电压设定初始值为“Disable”，点击进入即可进行设定。
频率及电压设定界面
CPU核心电压最高提升0.63V
VTT电压最高提升0.63V
内存电压同样最高提升0.63V
PCH芯片电压最多提升0.3V
产品：TPOWER I55 映泰 主板 精英P55H-A空/满载温度测试
●精英P55H-A空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○精英P55H-A空载状态热成像照片
待机五分钟之后的平台温度状态
空载状态下的CPU供电模块
○精英P55H-A满载状态热成像照片
满载五分钟之后的平台温度状态
满载下的CPU供电模块温度状态
在测试中我们发现P55H-A的电感在满载状态下已经有部分区域达到或超过了60摄氏度，热量主要集中在电感附近，我们建议用户在这片主板上使用下压式CPU散热器。
映泰T-Power I55规格解析
●映泰T-Power I55规格解析
在LGA 775平台上映泰的T-Power I45曾经创造了一大批世界纪录，这也让人们牢牢记住了T-Power的名字，而映泰本次送测的正是其T-Power系列的下属型号——T-Power I55。目前T-Power I55主板的公开报价是1599元，这个价格算是高端主板的价位了，T-Power I55主板本身的做工和用料很不错，规格和BIOS操控性也都俱佳，的确配得上其报价。
T-Power I55主板概貌
CPU供电设计
内存插槽及内存供电设计
磁盘I/O及PCI扩展接口
背部I/O接口配置
●映泰T-Power I55规格及扩展
BIOSTAR T-Power I55 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
12相
——
背板I/O
PS/2 *1USB *8IEEE1394 *1 同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *2
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x4 *1PCI Express x1 *1
PCI Express为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
映泰T-Power I55 BIOS系统解析
●映泰T-Power I55 BIOS系统解析
能够破纪录的主板当然需要同样能够担当得起极限调试的BIOS系统，映泰在BIOS研发方面的实力值得相信，调试选项非常全面。除了一系列调试项目之外映泰还提供了BIOS自动超频的技术，对于极限玩家来说这样自动超频的幅度并不能令他们满意，但对于普通玩家来说则无疑方便了很多。
这片主板的BIOS系统采用了和华硕同样的平行式管理菜单，所有的频率和电压设定都在“O.N.E”这一选项中。
开机画面 NVIDIA SLI的LOGO说明主板支持SLI技术
BIOS主菜单界面
“V6/V8/V12”三档自动超频选项
外频最高支持800MHz调节
内存分频直接以频率形式显示
G.P.U功能是映泰主板上的自动节能功能
映泰T-Power I55 BIOS细节调试介绍
●映泰T-Power I55 BIOS细节调试介绍
映泰这片T-Power主板的BIOS频率及电压的调试选项较为复杂——包括CPU供电的频率都提供了选择，可以说细节选项基本都照顾到了，同时电压的设定也放得非常宽，显然是瞄准了高端用户的需求——对于经验并不丰富的用户来说，BIOS自动超频技术已经足够使用。
CPU核心电压最高提升0.7875V
VTT电压最高2.03V
PLL电压最高2.73V
内存电压最高2.43V
PCH芯片电压最高2.03V
PCH芯片PLL电压最高2.03V
时钟电压最高提升0.6V
映泰T-Power I55空/满载温度测试
●映泰T-Power I55空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○映泰T-Power I55空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○映泰T-Power I55满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
十二相核心供电带来的效果是毋庸置疑的，满载状态下映泰这款T-Power I55的供电系统发热量得到了有效控制，整个供电系统都未见温度偏高的现象，对于下压式CPU散热器和侧吹式散热器都能够很好地适应。
产品：P55 Extreme 华擎 主板 华擎P55-Extreme规格解析
●华擎P55-Extreme规格解析
本次横向测试中华擎送测的产品为P55-Extreme，这款主板的型号确实惊人，但实际其做工和用料都达到了Extreme的标准。整片主板的元器件色调搭配摆脱了以往“高端即黑板、黑板即高端”的俗套套路，转而采用了褐色PCB底板，全板采用日系固态电容配置，布局设计合理、未见明显冲突现象。
华擎P55-Extreme主板概貌
CPU供电设计采用8+2式设计
内存接口附近设计有开关机及重启按钮
内部提供六个SATA接口 PCI-E 16x接口三条
背部I/O接口配置
●华擎P55-Extreme规格及扩展
AsRock P55-Extreme 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
12相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *7IEEE1394 *1同轴光纤千兆网卡接口 *1模拟音频 *6e-SATA *1Clear CMOS
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *2
PCI Express x16为16+4或8+8+4模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET与PCH独立散热模式
电源接入
24pin *18pin *1
——
华擎P55-Extreme BIOS系统解析
●华擎P55-Extreme BIOS系统解析
华擎和华硕一脉相承，虽然自去年起分开运营但研发实力依然处在顶尖层级，这一点从其主板的用料以及做工水准上可见一斑。而与硬件开发实力相匹配的是其BIOS团队的高水平，承袭于华硕的BIOS系统架构让熟悉华硕的人也能轻松调试华擎开发的BIOS系统。
这款P55-Extreme主板的BIOS设定项目很齐全，频率及电压的各项设定也都放得很开，最大限度适应超频用户，当然主板同样提供了自动超频的选项，能够让超频初学者也轻松操作。
主板开机画面
BIOS系统主菜单
自动超频选项 i5 750支持自动超频至4.2GHz
主板还支持内存为基准的自动超频设定
超频模式选择
CPU外频最高支持300MHz
内存分频选择 能够支持DDR3-1600模式
VDrop修正选项 缓解供电掉电压带来的超频困扰
华擎P55-Extreme BIOS细节调试介绍
●华擎P55-Extreme BIOS细节调试介绍
P55-Extreme的BIOS电压调控范围很广，但BIOS系统会在超过一定的安全值之后用红色标示设定值危险，超频初学者可以根据数值的颜色显示来判断目前设定是否在安全范围之内，而经验丰富的极限超频用户则可以不去理会。
这款主板也附带了BIOS保存的功能，提供了三个存档位置供用户保存及读取，这在普通的调试以及超频的调试过程中会显得更加方便。
CPU核心电压最高支持2.00V
内存电压最高支持2.00V
内存存取频率电压支持提升0.08V
VTT电压最高支持2.044V
PCH芯片电压最高支持1.488V
PLL电压最高支持2.324V
华擎P55-Extreme空/满载温度测试
●华擎P55-Extreme空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：十分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○华擎P55-Extreme空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○华擎P55-Extreme满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在温度测试中华擎P55-Extreme由于散热鳍片覆盖面较广，因此在满载状态下的温度表现不错，温度最高处为55摄氏度，并未出现发热量失去控制的现象。
捷波悍马HI05规格解析
●捷波悍马HI05规格解析
捷波悍马这个名字被很多玩家追捧，原因就在于捷波悍马是第一个提出“平民超频”概念的主板系列。什么是“平民超频”？其实就是“平民价格”和“高端超频”两个词的缩写，意指用户能够用比较便宜的价格体验到高端主板产品才能拥有的超频感受。
目前这款捷波悍马HI05主板的公开报价为999元，在台系P55主板中报价最低。可能很多人认为捷波悍马将价格压下来就不可能有良好的做工和用料，其实恰恰相反，那么多悍丝喜欢甚至热爱捷波悍马品牌恰恰是因为悍马在保持价格低廉的同时也保持了做工用料的上乘。
捷波悍马HI05主板概貌
CPU供电采用6+2相设计
内存接口及供电设计
磁盘I/O接口及PCI扩展系统
背部I/O接口
●捷波悍马HI05规格及扩展
Jetway Hummer HI05 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
6相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *8 同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *1ClearCMOS
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16或8+8模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
捷波悍马HI05 BIOS系统解析
●捷波悍马HI05 BIOS系统解析
捷波主板的BIOS系统主体架构一直延续了垂直型管理的菜单界面，所有的频率和电压调节都被设计在“Miscellaneous Control”选项中。捷波在BIOS设定中给出的电压和频率调节项目很齐全，基本能够用上的设定都提供了出来，其999元的公开报价的确是物超所值。
需要说明的是捷波在BIOS中给出的电压设定过于宽泛，用户切不可在无经验的情况下随意尝试。
BIOS主界面
内存分频设定
BIOS备份保存设定
捷波悍马HI05 BIOS细节调试介绍
●捷波悍马HI05 BIOS细节调试介绍
悍马系列BIOS开放程度一直都高得惊人，这款送测的HI05也同样不例外，举例来说：一般主板的PLL电压调节上限最高只会提供2V~2.2V之间，而这款捷波悍马HI05主板的PLL电压直接放出了3.15V的超高压……不过某些电压也并非越高越好，P55主板上的PLL电压如果太高反而会导致超频不稳定，这又归结到超频经验的问题上了。
PLL电压最高标称 3.15V
PCH 1.8伏供电电压最高标称 3.15V
PCH核心电压最高标称 2.141V
VTT电压最高标称 2.226V
内存电压最高标称 3.25V
捷波悍马HI05空/满载温度测试
●捷波悍马HI05空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○捷波悍马HI05空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○捷波悍马HI05满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在温度测试中捷波悍马HI05主板的发热控制力尚可，满载状态下电感的发热量最高在55摄氏度左右，MOSFET散热片并未出现明显的过热现象，散热片将MOSFET温度压制地较好。
产品：AP55+GTR 磐正 主板 磐正AP55+GTR规格解析
●磐正超磐手AP55+GTR规格解析
磐正这一品牌在玩家心目中的地位也是相当之高，最初的磐正名为“磐英（EPoX）”，在2006年起全面启用“磐正（SUPoX）”的品牌，国外方面依然采用EPoX品牌。
一个经历了15年的板卡品牌底蕴是深厚的，的确如此，本次磐正送测的产品为AP55+GTR，这款主板的公开报价为999元，低于千元的价格很具备竞争力，而用料和做工方面AP55+GTR也展现出了应有的价值。
磐正AP55+GTR主板概貌
CPU供电模组采用4+1相设计
内存接口及供电特写
主板提供了六个SATA接口并板载了开机/重启按钮和ClearCMOS按钮
提供了三根PCI-E 16x物理规格的插槽
背部I/O接口配置
●磐正AP55+GTR规格及扩展
SUPoX AP55+GTR 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *4 同轴光纤千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *1COM *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *1
PCI Express为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH散热热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
磐正AP55+GTR BIOS系统解析
●磐正AP55+GTR BIOS系统解析
磐正主板的BIOS系统向来以执行效率著称，一般来说在其BIOS中给出的种种设定都是能够正确执行的，所以在调试中会感觉较为顺手，在实际测试中我们也发现磐正在BIOS中给出的调试选项也很开放，频率和电压的最大提升幅度足以满足极限用户的需求。
磐正AP55+GTR开机画面
BIOS系统主菜单
磐正的三步快速超频技术
三步快速超频设定
内存分频选项
内存参数设定开关
磐正AP55+GTR BIOS细节调试
●磐正AP55+GTR BIOS细节调试
在磐正的BIOS系统中电压的调试是采取加权值的形式来进行调节的，用户对自己手中硬件的默认电压一定要很了解才能自如地进行调节。如果对默认电压并不了解的话也没有关系，BIOS系统会根据当前设定的目标数值来标示出不同的颜色，其中蓝色为“Safety”（安全）、白色为“Allow！”（允许）、红色则为警报数值，用户注意观察设定项数值的颜色即可大致了解设定情况。
内存电压最高提升0.75V
PCH芯片电压最高提升0.63V
CPU核心电压最高提升0.6V
磐正AP55+GTR空/满载温度测试
●磐正AP55+GTR空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○磐正AP55+GTR 空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○磐正AP55+GTR 满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在满载状态下磐正AP55+GTR的CPU模组部分温度并未超过60摄氏度，温度集中在电感附近，较少的电感也带来了温度的集中，这一点在绝大部分电感较少的主板上都无可避免。
冠盟GMI-P55UT规格解析
●冠盟GMI-P55UT规格解析
冠盟（GAMEN）是当前以性价比为卖点的几个主要主板品牌之一。它通常没有令人眼花缭乱的包装，也不削于夸张的热管鳍片，一切以朴实为本。以实惠的价格带给人们足够的性能。同时冠盟还是十分注重环保的品牌，它的产品全部采用无铅工艺生产，杜绝这种重金属对人体健康可能存在的威胁。
本次冠盟送测的产品问哦GMI-P55UT，公开报价799元的GMI-P55UT主板采用了ATX窄版的PCB架构，乍一看去可能会觉得GMI-P55UT显得有些朴素，但实际上主板全部采用了固态电容的设计，扩展及功能应该有的也都完整提供，对应其799元的公开报价来说还是物有所值的。
GMI-P55UT主板概貌
CPU供电部分采用4+1相设计
内存接口及内存供电设计
磁盘I/O接口及PCI扩展接口
背部I/O接口设计
●冠盟GMI-P55UT规格及扩展
Gamen GMI-P55UT 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
——
背板I/O
PS/2 *1USB *10 同轴千兆网卡接口 *1模拟音频 *6
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
冠盟GMI-P55UT BIOS系统解析
●冠盟GMI-P55UT BIOS系统解析
GMI-P55UT这片主板的BIOS系统很精简，可以调试的频率和电压选项并不多，这和其针对于入门级P55用户的产品定位是相符的，这部分人群需要的是足够便宜的P55产品用于体验P55的性能，如果过分追求超频反而会导致无谓的成本追加。
不过精简未必就不能超频，事实上超频所需要的主要设定项目在这款主板的BIOS中都能找到，风冷超频的话应该是足够用户使用了。
开机画面很简洁
BIOS界面主菜单
内存分频设定
CPU电压最高1.6V 风冷超频完全足够
内存电压最高提升0.775V 也同样足够风冷超频使用
冠盟GMI-P55UT空/满载温度测试
●冠盟GMI-P55UT空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○冠盟GMI-P55UT空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○冠盟GMI-P55UT满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
和此前的很多主板一样，冠盟GMI-P55UT主板的供电相数少也引起了满载状态下供电模块的温度偏高，满载状态下电感线圈的温度明显高于其他各部件，目前来看这种情况在供电相数较少的主板上难以避免。
产品：Halo 顶星 主板 顶星Halo规格解析
●顶星Halo规格解析
顶星是国内比较有实力的板卡研发厂商，目前为多个国内品牌代工生产主板产品。顶星本次送测的产品型号为Halo，之前我们曾对其做过效能方面的评测，关注我们评测文章的网友应该记得：这片主板上集成了16GB的SSD固态硬盘。
整块主板的做工和用料很不错，CPU供电部分采用了4+2的设计，全板采用了固态电容的设计，而内存方面则设计了单相独立式的供电解决方案。目前这款Halo主板的报价为999元，原本就很不错的用料做工再加上SSD板载固态硬盘——称得上物超所值了。
顶星Halo主板概貌
CPU供电模组
内存供电模组及接口
板载SSD固态硬盘及磁盘I/O接口
PCI扩展接口
背部I/O接口
●顶星Halo规格及扩展
TOPSTAR Halo 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *4IEEE1394 *1 同轴*1 光纤*1 千兆网卡接口 *1模拟音频 *6e-sata *1无线网卡接口 *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 无散热措施 PCH 铝挤散热片
送测产品MOSFET无散热措施MOSFET处留有散热片安装口
电源接入
24pin *18pin *1
——
顶星Halo BIOS系统解析
●顶星Halo BIOS系统解析
顶星送测的这片Halo主板的BIOS系统也并不复杂，有一些BIOS常识的用户都能轻松驾驭这款主板的BIOS系统，主板提供的可调试选项不多，都是最为关键的设定项目，风冷超频的用户只需要调试这几个选项即可。
开机画面很简洁
BIOS系统主界面
CPU频率调节
内存分频调节
顶星Halo空/满载温度测试
●顶星Halo空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○顶星Halo空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○顶星Halo满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
本次顶星的送测产品并未提供MOSFET散热装置，因此在热成像温度测试项目中非常吃亏，在满载时的温度有些偏高，好在测试中并未出现问题。
产品：凌志P55T 翔升 主板 翔升P55T规格解析
●翔升P55T规格解析
翔升近期在主板方面的成就令人无法小视，早在年初翔升就以板卡厂商的身份独立研发出集成独立显卡的“整合主板”——“混血主板”，基于其强大的显示性能，混血主板一度在市场上供不应求，而翔升在X58和P55发布之际推出新产品的速度也令人称赞。
本次翔升送测的产品为P55T，目前该主板的公开报价为999元，全板大量采用固态电容，CPU供电也采用了8+1的多相位设计，MOSFET散热片之间也用热管加以连接，做工用料不错。
翔升P55T主板概貌
CPU供电采用8+1相位设计
内存接口及供电设计
提供了六个SATA2接口 提供了Debug和开关/重启按钮
PCI扩展系统提供了两条PCI-E显卡接口
背部I/O接口设计
●翔升P55T规格及扩展
ASL P55T 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
8相
——
背板I/O
PS/2 *2USB *6 同轴 *1 光纤 *1 千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *1ClearCMOS
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *1
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
翔升P55T BIOS系统解析
●翔升P55T BIOS系统解析
P55T主板的BIOS系统采用了平行管理式菜单界面，BIOS系统为AMIBIOS版本，频率和电压的相关选项被设计在“T.W.L”子菜单中。电压设定很简洁，省略了诸如VTT电压等高级电压设定，而各项电压的设定范围相对比较保守，总体来说较为适合超频经验并不丰富的用户。
开机画面
BIOS系统主界面
核心电压最高提升0.3V
PLL电压最高1.86V
内存电压最高1.65V
PCH芯片电压最高1.126V
翔升P55T空/满载温度测试
●翔升P55T空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○翔升P55T空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○翔升P55T满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
图中的白色光点是一颗供电芯片，空满载的温度都很高，不能计算在供电的发热量之内。而满载状态下P55T单纯供电系统的温度则达到了55摄氏度左右，在MOSFET散热片发挥作用的情况下发热源主要是电感。
盈通蓝派P55规格解析
●盈通蓝派P55规格解析
盈通本次送测的产品为蓝派P55，这款主板是其旗舰级主板系列中的一员。盈通的蓝派系列起始于X58主板产品，总体风格和格调比较鲜活，大量采用了优质料件设计，盈通也由蓝派开始在用产品实力逐渐提升自己的品牌形象。
这款主板采用了全板热管散热的方案，CPU供电部分采用了12+2相的供电设计，在内地品牌中堪称豪华，而整片主板也都采用了固态电容的设计，整体布局也都经过严谨设计，测试中未见冲突现象。目前盈通蓝派P55主板的公开报价为999元，同样具备非凡的价格竞争力。
蓝派P55主板概貌
CPU供电部分采用12+2相供电设计
内存接口及内存供电设计
主板上提供了八个SATA接口 同样提供了DIY按钮和Debug
PCI扩展部分提供了两条显卡接口
背部I/O接口很全面
●盈通蓝派P55规格及扩展
Yeston LanParty P55 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
12相
12+2
背板I/O
PS/2 *1USB *6IEEE1394 *1同轴 *1光纤 *1千兆网卡接口 *2模拟音频 *6e-sata *2ClearCMOS *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH散热热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
盈通蓝派P55 BIOS系统解析
●盈通蓝派P55 BIOS系统解析
盈通蓝派P55的定位偏向于高端用户，所以其BIOS系统的选项提供地相当全面，其各项频率和电压的设定和台系大厂很类似。同样地，盈通蓝派P55主板的BIOS系统的频率及电压选项的开放程度也相当高，可调节范围非常宽泛。
开机画面
BIOS系统主界面
“F&V”选项代表频率和电压调节
支持BIOS设定的备份
盈通蓝派P55 BIOS细节调试介绍●盈通蓝派P55 BIOS细节调试介绍
CPU核心电压最高1.6V
VTT电压最高提升0.375V
PLL电压最高2.4V
内存电压最高2.77V
PCH芯片电压最高1.49V
盈通蓝派P55空/满载温度测试●盈通蓝派P55空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○盈通蓝派P55空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○盈通蓝派P55满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
满载状态下盈通蓝派P55的CPU供电系统表现不错，MOSFET的温度很低，而电感部分的发热量也同样得到了良好地控制，更多的电感还是起到了重要的作用。
产品：战旗C.P55 X7 七彩虹 主板 七彩虹C.P55 X7规格解析
●七彩虹C.P55 X7规格解析
七彩虹本次送测的产品为C.P55 X7，这款产品隶属于七彩虹战旗系列，七彩虹的战旗系列品牌在2008年正式推出。战旗系列是七彩虹旗下的高端产品系列，而后缀X7则代表产品在战旗系列中的等级，X7之上还有X9等级，不过在P55产品上七彩虹并未推出，所以目前这款C.P55 X7主板是七彩虹方面最为高端的P55主板产品。
C.P55 X7主板采用了ATX架构设计，元件以黑色和艳红色为主，给人强烈的视觉冲击；整片主板采用了固态电容的配置，CPU供电方面采用了6+1的设计，MOSFET散热片之间用热管进行连接。
战旗C.P55 X7主板概貌
CPU供电设计
内存接口及内存供电设计
主板提供了六个SATA磁盘接口
提供三条PCI-E 16x显卡接口
背部I/O接口设计
●七彩虹C.P55 X7规格及扩展
Colorful C.P55 X7 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
6相
6+1
背板I/O
PS/2 *2USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网卡接口 *1模拟音频 *6e-sata *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *3PCI Express x1 *1
PCI Express为1*16x+1*4x或2*8x+1*4x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH散热独立
电源接入
24pin *18pin *1
——
七彩虹C.P55 X7 BIOS系统解析
●七彩虹C.P55 X7 BIOS系统解析
七彩虹近期很注重超频方向上的发展，最近推出的双芯超频系列主板正是七彩虹向超频方向努力的结果。想要品牌价值得到体现，其产品在硬件方面的发展当然是必须的，除此之外也不能忘记软实力的发展，结合主板产品来说就是指主板的BIOS系统，七彩虹的这款C.P55 X7主板拥有一套不错的BIOS系统，就可供调试的项目来看是相当齐全的，而调节范围也放的足够宽泛。
开机画面
BIOS系统主界面
C.OClock选项就是这款主板频率和电压调试的菜单
七彩虹C.P55 X7 BIOS细节调试介绍
●七彩虹C.P55 X7 BIOS细节调试介绍
CPU核心电压最高1.775V
内存电压最高提升0.775V
CPU VTT电压最高提升0.21V
PLL电压最高提升0.35V
PCH芯片电压最高提升0.15V
七彩虹C.P55 X7空/满载温度测试
●七彩虹C.P55 X7空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○七彩虹C.P55 X7空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○七彩虹C.P55 X7满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
从热成像照片中我们可以看到在满载状态下七彩虹C.P55 X7主板的CPU供电模组的电感组件温度在50至55摄氏度左右。CPU供电部分的红热面积比较大，这意味着温度能够比较快速有效地扩散。
产品：魔剑P55 昂达 主板 昂达魔剑P55规格解析
●昂达魔剑P55规格解析
昂达本次送测的产品为魔剑P55：这款主板采用了ATX版型设计，主板元器件配色趋向于亮色调；CPU供电采用了12+1的多相位设计；全板采用固态电容配置；主板上配置了Debug灯以及开关/重启按钮。魔剑P55主板在用料的豪华程度上并不次于台系产品，目前这款主板的公开报价仅为899，相对于很不错的产品来说——这个价格令人吃惊。
魔剑P55主板概貌
12+1的CPU供电设计
主板上还提供了类似OC Genie的超频按钮以及超频旋钮
六个sata2磁盘接口、Debug灯和DIY按钮
主板提供两条PCI-E显卡接口
背部I/O接口保留了COM口
●昂达魔剑P55规格及扩展
Onda 魔剑 P55 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
12相
12+1
背板I/O
PS/2 *2USB *6同轴 *1COM *1千兆网卡接口 *1模拟音频 *6e-sata *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *1
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
昂达魔剑P55 BIOS系统解析
●昂达魔剑P55 BIOS系统解析
昂达的主板产品近期关注度在持续提升，之前很多人可能关注更多的是昂达的整合型主板产品，不过昂达在独立型主板上依然实力非凡。这款魔剑P55正是昂达给出的最佳答卷。
在硬件实力得到肯定之后我们当然需要来了解一下主板的BIOS情况，昂达魔剑P55采用了和华硕类似的平行式管理菜单界面，频率和电压调节均被设计在“OverDrive”选项中。
开机画面
BIOS系统主界面
OverDrive选项界面
BIOS设定备份保存
共支持五份BIOS设定备份
昂达魔剑P55 BIOS细节调试介绍
●昂达魔剑P55 BIOS细节调试介绍
CPU核心电压最高1.6V
VTT电压最高提升0.625V
CPU PLL电压最高2.4V
内存电压最高2.77V
PCH芯片电压最高1.49V
昂达魔剑P55空/满载温度测试
●昂达魔剑P55空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○昂达魔剑P55空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○昂达魔剑P55满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
12相的供电设计居然能够拥有如此之强的温度表现，昂达这款魔剑P55主板的CPU供电系统在满载状态下的温度控制能力令人吃惊，目前我们测试的所有主板中魔剑P55的表现最令人满意。
黑潮BI-700规格解析
●黑潮BI-700规格解析
黑潮系列主板一直以来带给消费者的印象就是亲民的同时也兼顾规格和性能，这一印象当然是好的，所以黑潮系列一直以来也颇受消费者追捧。作为一个亲民的品牌，这次黑潮送测的产品为BI-700，这款主板目前的公开报价为799元，价格确实足够亲民。
在价格亲民的同时BI-700也拥有着不错的做工和用料：主板本身提供了MOSFET和PCH芯片之间的散热连接；CPU供电设计虽然仅为4+1相设计，但就其定价来说还是合适的；全板同时也在关键位置采用了固态电容的配置……这样一片主板报价799元竞争力的确很强。
黑潮BI-700主板概貌
采用4+1相设计的CPU供电系统
主板提供六个SATA2接口
PCI扩展部分提供两条显卡插座
背板I/O接口
●黑潮BI-700规格及扩展
黑潮BI-700 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
4+1
背板I/O
PS/2 *2USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网卡接口 *1模拟音频 *6
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *8PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间热管连接MOSFET与PCH散热热管连接
电源接入
24pin *18pin *1
——
黑潮BI-700 BIOS系统解析
●黑潮BI-700 BIOS系统解析
需要提前说明的是这款黑潮BI-700主板的BIOS电压选项非常夸张——内存电压甚至能加到3V，这在平时的使用或者超频中几乎是完全不可能遇到的，即使是极限超频也很鲜见这么夸张的电压调试……所以用户在调试之前一定要先了解清楚，没有经验的用户不建议改动BIOS电压。
很吸引眼球的开机画面
BIOS系统主界面
超频控制界面
外频最高支持500MHz
支持BIOS设定保存
PLL电压最高支持3.15V 很夸张的值
PCH核心电压最高2.226V
内存电压最高3.254V
黑潮BI-700空/满载温度测试●黑潮BI-700空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○黑潮BI-700空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○黑潮BI-700满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
由于供电相数偏少，所以黑潮BI-700主板的每相供电模组发热量也会高一些，热源主要集中在电感——MOSFET虽然热，但有散热片的帮助会改善很多。
铭瑄MS-P55规格解析
●铭瑄MS-P55规格解析
铭瑄本次送测的产品为MS-P55，采用ATX板型设计。供电部分采用5相供电设计，搭配高品质固态电容和密封式电感，MOSFET上加装散热鳍片，另外主板还全部采用了固态电容。目前这款主板并无公开报价，但根据消息其售价应该为799元。
MS-P55主板概貌
CPU供电设计
内存接口及供电设计
主板提供了六个SATA接口 并设计有DIY按钮
PCI扩展部分提供了两条显卡接口
背部I/O接口
●铭瑄MS-P55规格及扩展
Maxsun MS-P55 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
4+1
背板I/O
PS/2 *2USB *4COM *1同轴 *1千兆网卡接口 *1模拟音频 *3
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET之间无连接PCH芯片独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
铭瑄MS-P55 BIOS系统解析
●铭瑄MS-P55 BIOS系统解析
铭瑄这款P55产品较为朴实，低价位高性价比是其最大的看点。实际上这款主板的BIOS系统还是很有看头的，其设定内容比较详细，给出的设定范围也较为开放。
开机画面
BIOS系统主界面
内存分频
铭瑄MS-P55 BIOS细节调试介绍
●铭瑄MS-P55 BIOS细节调试介绍
内存频率最高提升0.75V
PCH芯片电压最高提升0.35V
CPU核心电压最高提升0.63V
铭瑄MS-P55空/满载温度测试
●铭瑄MS-P55空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○铭瑄MS-P55空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○铭瑄MS-P55满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在满载状态下，铭瑄MS-P55主板的温度有些偏高，最高的部位已经超过了60摄氏度——除了供电相数的因素之外，MOSFET散热片过于单薄也可能是重要原因。
产品：UP55AT 双敏 主板 双敏UP55AT规格解析
●双敏UP55AT规格解析
双敏送测的这款UP55AT主板是本次横评所有送测主板中公开报价最低的产品——799元，而其699的活动折算售价（活动折价为699，产品原价为799）已经不仅仅是令人吃惊了。这款UP55AT主板采用ATX板型设计，采用4+1相CPU供电设计，每相配备1个全封闭纯铁芯式电感，此外主板在关键位置采用了固态电容配置。
双敏UP55AT主板概貌
CPU供电采用4+1设计
内存采用单相供电设计
主板提供六个SATA接口 同时设计有DIY按钮
PCI扩展部分提供两根显卡接口
背部I/O接口
●双敏UP55AT规格及扩展
Unika UP55AT 规格及扩展
项目
规格
备注
主板尺寸
ATX
——
CPU核心供电模组
4相
4+1
背板I/O
PS/2 *1USB *8同轴 *1光纤 *1千兆网卡接口 *1模拟音频 *6ClearCMOSe-SATA *1
——
内存插槽
240pin/DDR3 *4
同色打开双通道
内部ATA/FD插座
SATA *6PATA *1FD *1
——
PCI Express
PCI Express x16 *2PCI Express x1 *2
PCI Express为1*16x或2*8x模式
PCI 插槽
PCI *2
——
芯片组散热
MOSFET 铝挤散热片 PCH 铝挤散热片
MOSFET独立散热MOSFET与PCH独立散热
电源接入
24pin *18pin *1
——
双敏UP55AT BIOS系统解析
●双敏UP55AT BIOS系统解析
双敏这款UP55AT主板的售价虽然便宜，但她的BIOS系统却一点也不缩水，事实上这款主板所提供的频率和电压设定非常详细，而电压选项所给出的设定也十分宽泛。
BIOS系统主界面
支持BIOS设定保存
BIOS系统中所有的频率和电压设定都被设计在了“Unika OverClocking Setting”选项中，下一页将详细介绍这款主板在电压方面的一些预设值和调节范围。
双敏UP55AT BIOS细节调试介绍
●双敏UP55AT BIOS细节调试介绍
PLL电压最高标称3.15V
PCH核心电压最高2.141V
CPU VTT电压最高2.226V
内存电压最高3.254V
双敏UP55AT空/满载温度测试
●双敏UP55AT空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃空载成像时间：五分钟满载成像温度：五分钟BIOS调试：默认
○双敏UP55AT空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○双敏UP55AT满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
依然是受限于供电模组的数量，电感线圈在满载的时候成为最大热源，电感中心温度最高约57摄氏度，建议用户购买这款主板之后配合下压式CPU散热器使用，下压式散热器能够照顾到MOSFET和电感线圈的散热。
Everest内存基准效能比拼
●Everest内存基准效能比拼
基准效能的对比显然是很重要的，这将直接关系到我们的日常工作或者游戏的性能，在Intel方面的1156接口i7在规格方面和1366接口的i7相差不大，而实际的性能表现也几乎相同，只是在内存的构架方面分别是三通道和双通道，而内存构架性能的差异在实际的应用中其实表现得并不明显，所以1156平台和1366平台在内存效能方面的对比意义不大。
横评的首项测试，我们将使用Everest内存传输及延迟测试工具进行对比测试，测试时所有的P55平台都将内存频率设定为DDR3-1333频率状态，以最大限度保证成绩能够真实反应主板之间的差异。
从条形图中我们看到P55主板之间的内存效能差距其实已经相当小了，仅有的一些差距基本是由各家主板的BIOS设计师对自己主板的内存参数的默认调试各有不同而导致，这一项对比中台系厂商获得了一定的优势。
Cinebench R10处理器基准效能比拼
●Cinebench R10处理器基准效能比拼
Cinebench R10是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能，Cinebench R10支持Windows XP和Vista的X86/X64系统，以及PowerPC和Intel架构Mac平台，最高支持16个处理器核心。
Cinebench R10测试包括两项，分别针对处理器和显卡的性能指标。第一项测试纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面，在单处理器单线程下只运行一次，如果系统有多个处理器核心或支持多线程，则第一次只使用一个线程，第二次运行使用全部处理器核心和线程。第二项测试则针对显卡的OpenGL性能。我们在这里只截取Cinebench R10在多处理器核心下的测试成绩。同样的，我们将在同样状态下运行三次Cinebench R10，横向测试将取最佳得分用作对比。
3DMark Vantage 3D理论性能比拼
●3DMark Vantage 3D理论性能比拼
3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。测试成绩主要由两个显卡测试和两个CPU测试构成，整个测试软件偏重整机性能。
PCMark Vantage平台整体效能比拼
●PCMark Vantage平台整体效能比拼
PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能。从多媒体家庭娱乐系统到笔记本，从专业工作站到高端游戏平台，无论是在专业人士手中，还是属于普通用户，都能在PCMark Vantage里了解透彻，从而发挥最大性能。测试内容可以分为以下三个部分：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索；2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试；3、硬盘测试：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows Vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类，以及以下程序的启动：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。
我们将在每款主板上运行三次PCMark Vantage，并截取最佳成绩最为最终的对比数据。
《生化危机5》DX10游戏效能对比
●《生化危机5》DX10游戏效能对比
游戏背景：故事是在一片酷热沙漠中的无名小镇上展开的，这个地区发生了类似种族冲突的纷争，居民们情绪激动且各种暴力事件频发。与真实世界中发生种族冲突乃至仇杀的地区一样，这里充满了混乱，社会失去了本来的秩序，正义和邪恶的界限已经变得模糊不清。我们的主人公克瑞斯，就是在这样一个背景下前往这个充满动荡的地区展开调查……
相对于前作《生化危机4》，进入DX10之后的《生化危机5》在将画面帧数提升至60帧的同时也提升了对硬件的需求。我们的测试使用的是《生化危机5》游戏自带的Benchmark工具，分辨率为1920*1080，画面特效默认。
《街头霸王4》游戏效能比拼
●《街头霸王4》游戏效能比拼
CAPCOM的2009年度大作《街头霸王4》（Street Fighter IV）于2009年2月12日正式发售，可惜CAPCOM旗下产品更为重视游戏机平台，而PC平台被延期至2009年7月2日。对于经济实力雄厚的玩家来说，他们已经等得迫不及待，老早就手入PS3游戏主机，先睹游戏风采，但对于大多数国内的玩家来说，PC版才是最终的选择。
《街头霸王4》支持DX9 API，对PC硬件性能的要求并不是很严苛，主流级别的硬件即可比较流畅地体验游戏。
我们的测试采用1920*1080分辨率，画面特效为默认，运行三次游戏Benchmark程序并取最佳成绩。
HDTach磁盘效能比拼
●HDTach磁盘效能比拼
HD Tach 是一款专门针对磁盘底层性能的测试软件。它主要通过分段复制不同容量的数据到磁盘进行测试，可测试出磁盘的突发数据传输率、平均数据传输率、CPU 使用率、随机存取时间等参数。如硬盘驱动器， 可移动驱动器(ZIP/JAZZ)，闪存驱动器， RAID 阵列等设备。我们的测试将选择Long Test（32MB）模式，每片主板运行三次测试，取平均成绩。
外频超频能力对比
●外频超频能力对比
由于时间关系，我们不可能通过长期摸索的方式将每一片主板的超频极限挖掘出来，所以在这里我们采用了更为考验厂商研发实力的办法——硬拉外频，即在默认Auto的电压设定下强行拉动外频，看最终哪一家厂商的BIOS系统自动优化参数调试得更好。
在测试中我们关闭了CPU的无关功能（EIST/C1E/VT/TM），并将Intel自动超频功能Turbo Booster功能关闭，需要注意的是我们这里的外频拉升并不涉及稳定性，只需能够开机即可。
产品：P55-GD65 微星 主板 十七款P55主板最终评分汇总
●十七款P55主板最终评分汇总
终于到了最终评分的阶段，我们将根据前面所阐述的评分标准对所有参加横向测试的十七款主板进行最终的分项评定以及总分汇总。需要再一次强调的是本次横向测试中的价格评定将占10%的总分比重，所以并不是价格越贵、做工用料堆砌最好的主板总分就一定会越高——事实上如果某一款主板产品在各分项目上的得分评定并不低而价格由非常具备竞争力的话，那么这款主板完全有可能因为价格的因素而获得比较不错的总分评价。
17款P55横向得分汇总
品牌及型号
布局
散热
供电
用料
PCI扩展
多媒体扩展
其他扩展
特色功能
BIOS
默认性能
超频能力
附加价值
产品价格
总分汇总
华硕P7P55D Premium
5
5
5
10
4.5
5
5
5
10
15
15
5
4
93.5
技嘉P55-UD6
5
5
4.5
10
5
5
5
5
10
14.5
15
5
4
93
微星P55-GD65
5
4.5
4
10
5
5
5
5
10
14.5
15
5
6
94
精英P55H-A
4.5
4
4
9.5
4.5
4.5
4.5
5
8.5
14
14
4
6.5
88.5
映泰TPower I55
4.5
4.5
4
10
4.5
4.5
4.5
4.5
9.5
14
15
4
5
88.5
华擎P55 Extreme
4
4.5
4
10
4.5
4.5
4.5
4.5
9.5
14
14.5
4
5
87.5
捷波悍马HI05
4.5
4
4
9.5
5
4.5
4.5
4
8.5
14.5
14
4
8
89
磐正AP55+GTR
4
4
3
8
4.5
4
4
3.5
7.5
14
12.5
3
8
81
冠盟GMI-P55UT
4
4
3
8
4.5
4
4
3
7
13.5
12
3
8
78
顶星Halo
4
3
3.5
8
4.5
4
3.5
5
7.5
14
12
5
8
82
翔升P55T
4
4
4
8
4.5
4
4
3.5
7.5
13.5
12
3
8
80
盈通蓝派P55
4
4
4.5
9
4.5
5
4
4
8
14
13
4
8
86
七彩虹C.P55 X7
4
4
4
8
5
4.5
4
4
8
14
12.5
4
9
85
昂达魔剑P55
4
5
4
8
4.5
4.5
4.5
4.5
8
14
13
4.5
9
87.5
黑潮BI-700
4
4.5
3.5
7
4
4
4
4
8.5
14
14
4
9.5
85
铭瑄MS-P55
3.5
3.5
3
7
4
4
4
3.5
7
13.5
12
3
9.5
77.5
双敏UP55AT
4
3.5
3.5
7
4
4
4
4
8.5
14
14
4
10
84.5
横向测试的总结与感言
●尘埃落定 2009年度P55横评总结及感言
十七款主板的横向测试总算是尘埃落定了，而通过我们的评定、网友们也能够对这十七款主板有一个比较全面的了解了，希望网友们能够从这十七款不同品牌、不同型号、不同特色的P55产品中找到自己心仪的主板。
关于本次测试：正如我们在文章开头所说的——P55主板产品已经不在是性能为评价标准的产品，我们应该更多地去根据产品的扩展能力、特色功能、对新式标准的支持等等方面来做综合的评判。这次的测试就完全是基于这一理念而撰写，希望能够正确引导用户的消费观念。
本次测试的一些思考：台系一线厂商在技术上依然走在前沿，其研发技术的底蕴积累依然深厚无比。这次测试中台系一线大厂的P55产品较之国内品牌的产品来说还是占有不少优势的，可能目前国内品牌的最大优势就是价格……衷心希望国内厂商能够努力赶上台系一线厂商。
本次测试的一些惊喜：国内板卡厂商一直在进步，虽然这次的测试中台系一线产品依然占据了一些优势，但优势已经不及过去那般明显。此次测试中顶星和昂达的P55产品令人眼前一亮，前者支持板载SSD固态硬盘、而后者则在温度测试中大放光彩。昂达所提供的超频按键技术和超频旋钮技术和微星的OC Genie及超频旋钮技术很相似，同样令人惊喜。